Conception et validation de raccords adhésifs

Nous développons des procédés pour l'intégration de nanomatériaux dans des matrices adhésives polymères afin de leur conférer des fonctionnalités supplémentaires (conductivité électrique, conductivité thermique, capacité de détection).

Notre activité est axée sur le développement de solutions multi-matériaux ; nous recherchons la conception optimale d'un composant ou d'un ensemble de composants et créons des combinaisons qui répondent à la maxime « le bon matériau au bon endroit ».

• Nous validons et optimisons la conception des raccords, effectuons des calculs pour transférer les cas de charge généraux vers une solution sous forme de répartition des tensions dans les articulations, en utilisant les outils FEM (NX Nastran).
• Nous analysons et contrôlons le comportement des adhésifs et des raccords adhésifs au moyen d'essais mécaniques statiques et dynamiques.
• Nous évaluons également les améliorations du raccord avec modification de l'épaisseur de l’adhésif, de petites variations des distances de chevauchement, etc.
• Nous développons des procédures de raccord en analysant les étapes clés du processus de raccordement telles que la préparation de la surface des substrats et la méthode d'application et de durcissement de l'adhésif.

TECNALIA est membre :

• Grupo Español de Adhesión y Adhesivos (GEAA) (Groupe espagnol d’adhésion et adhésifs)
• Cesol

• Secteurs industriels pour lesquels la technologie d’assemblage par adhésifs est devenue une technologie facilitatrice pour la fabrication innovante et durable.