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Noticia
Se celebra un encuentro sobre transformación digital en el que participamos
La XX edición del Congreso Internacional de Adhesión y Adhesivos, organizada junto al Grupo Español GEAA, se celebró el pasado 17 y 18 de septiembre en San Sebastián
La regulación, cada vez más exigente en torno a las emisiones, sitúa el uso de materiales ligeros como uno de los drivers en muchos sectores, lo que obliga a reemplazar materiales tradicionales pesados por otros más ligeros. Esto conlleva la combinación de diferentes materiales, que a menudo, solo pueden ser unidos mediante adhesivos.
Nuestra compañera Sonia Flórez especifica que "la combinación de materiales sitúa a los adhesivos como el método de unión estándar, y en muchos casos el único de unión posible".
El reto de la estrategia multilateral va ligado a la incorporación de adhesivos en las estructuras. En TECNALIA trabajamos en estrecha colaboración con empresas de diferentes sectores como son AERNNOVA o SIEMENS GAMESA quienes dieron a conocer los retos que presentan los sectores aeronáutico y eólico en la unión de estructuras multimaterial.
Otra de las temáticas estuvo enfocada al desarrollo y modificación de adhesivos mediante la adición de nanotecnología para la mejora de propiedades o, dotación de nuevas como conductividad eléctrica, importante en el caso de sonorización y uniones adhesivas o calentamiento.
Nuestro grupo de materiales multifuncionales trabaja así mismo con la tecnología patentada de encapsulado all in one en el desarrollo de sistemas con capacidad de auto reparación, además de en el diseño, ensamble, ensayo y validación de estructuras multimaterial con exigentes especificaciones, donde se busca el aligeramiento de la pieza final.
En esta edición, la temática central giró en torno a las estructuras multimaterial: se contó con más de 80 participantes y 30 ponencias estructuradas en cuatro sesiones temáticas: formulación, tecnologías de superficie y adhesión, caracterización y aplicaciones industriales.
