Ensayos metalográficos, ambientales y de fuego de componentes electrónicos (sistemas PCBA)

En TECNALIA disponemos del equipamiento y conocimiento necesarios para realizar ensayos y análisis orientados a asegurar la calidad y fiabilidad en componentes electrónicos (PCBA):

• Ensayos de control de calidad: inspección visual según     IPC-A-610, análisis metalográficos en microsecciones de uniones soldadas, análisis de formación de whiskers, migración electroquímica, medida de deformaciones mecánicas durante el montaje o ensayos mecánicos, entre otros.
• Ensayos ambientales: ciclos combinados de temperatura y humedad, ensayos de choque térmico, vibración, caída libre, choques…
• Ensayos de Fuego: análisis del comportamiento frente a la combustión para evaluar la reacción al fuego de PCBAs

El análisis metalográfico mediante micro-secciones es una herramienta esencial para la inspección detallada de las microsoldaduras de sistemas de PCBA. Permite revelar características críticas sobre las estructuras y la calidad del proceso de soldadura no detectables por otras técnicas.

Este tipo de análisis es útil para cualquier sector, pero es obligatorio en sectores tales como  automoción, aeronáutico, aeroespacial y defensa.

Permite evaluar la calidad de las soldaduras, determinando la presencia de grietas, poros y la evaluación de ángulos de contacto, llenado vertical, mojabilidad, así como el estudio de las condiciones de las capas intermetálicas (espesor y sus variaciones), en sistemas de PCBA.

Análisis de formación de whiskers

El análisis de formación de whiskers permite evaluar y controlar el crecimiento de whiskers (longitud o densidad, entre otros) y de formaciones no whisker (estructuras dendríticas) en componentes de placas electrónicas (PCBA).

Permite también la evaluación y control de diferentes acabados superficiales y condiciones de envejecimiento de los componentes electrónicos, por ejemplo, la presencia de SnPb, Pb libre y Sn.

El trabajo se lleva a cabo mediante:

• Inspección según normas específicas.
• Selección de las condiciones de envejecimiento térmico.
• Inspección Visual de los componentes en las diferentes etapas de envejecimiento.
• Inspección de la superficie de os componentes por medio de las técnicas de SEM y EDX.

 Ensayos de conectores crimpados o prensados

• Ensayos de tracción según EN IEC 61238-1-1: 2020, EN 60352-1/A1: 1998 o ECSS-Q-ST-70-26C, entre otras.
• Ensayos metalográficos según ECSS-Q-ST-70-26C.

Ensayos ambientales

Los ensayos ambientales permiten reproducir de manera acelerada las posibles condiciones ambientales a las que va a poder verse sometido un componente en su vida en servicio.

Realizar estos ensayos ambientales permite adelantarse a posibles problemas y solucionarlos previo a su industrialización.

Estos ensayos simulan los factores que más pueden afectar a los componentes como el clima (ciclos de temperatura, ciclos de humedad, combinación de ambos) o el transporte (vibraciones, choques, caída libre)

Ensayos de fuego

Los productos embarcados en ferrocarril deben cumplir los requisitos de la norma EN 45545-2, según los niveles de riesgo (HL1, HL2 o HL3) según la operativa del vehículo. Las placas PCB o circuitos integrados instalados en vehículos están incluidos en la norma EN 45545-2 y se les aplica el requisito R24. El requisito R24 exige realizar el ensayo según la norma EN ISO 4589, que determina la concentración límite de oxígeno LOI mínima para cada nivel de riesgo.

En TECNALIA contamos con la infraestructura y el conocimiento necesarios para la realización de estos ensayos y garantizar la calidad y fiabilidad de tus componentes electrónicos.